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Tin Silver Copper (SNAGCU) - Target de computadora

  • Snagcu

  • 50472900st

  • 99.99%

  • 12 pulgadas DIA X 0.125 pulgadas th.

Disponibilidad:
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Característica


Una aleación ternaria de plata, cobre y estaño. La solubilidad de la lata en plata es del 12,5%. Hay AGCUSN27-5, AGCUSN85-8, AGCUSN30-L0 y AGCUSN23-17. La densidad respectivamente fue de 9,8 g / cm.3, 9.15g / cm3, 9.92g / cm3y 9.4g / cm3. Las temperaturas de fusión respectivamente fueron 730 ~ 755, 946 ~ 985 ℃, 590 ~ 718 ℃ y 600.


Solicitud


Presión de vapor, buena humectación, utilizada como soldadura al vacío eléctrica, cobre de soldadura fuerte, níquel, acero, aleación de corte y otros componentes y piezas de metal similares o heterogéneas. AGCUSN30-L0 también se usa para soldadura fuerte de titanio puro y piezas de acero inoxidable.



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Cargo
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