Objetivos de la aleación de metal
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Copper de zinc (ZNCU (65:35 en%)) - Objetivo de pulverización
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Aleación de lanthanum de tungsteno (W-LA) objetivo de computadora
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Aleación de manganeso de cobre de níquel (nicumn) - objetivo de computadora
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Alloy de lata de zinc (ZNSN (50:50% en peso)) - objetivo de pulverización
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Titanio principal (PBTI (2: 1 en%)) - Objetivo de pulverización
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El molibdeno de cobre (MoCu (95: 5 en%)) - Blanco de sputtering
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Titanio de cobre (Cuti) - Tarjeta de computadora
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Aleación de nióquel Niobium Tantalum (Ninbta (60/30/10 en%)) - Objetivo de pulverización
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Aleación de manganeso de circonio (Znmn) - objetivo de computadora
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Zirconio de plomo (PBZR (2: 1 en% PB: ZR)) - Objetivo de pulverización
