Los objetivos de pulverización se utilizan principalmente en la industria de la información electrónica, como circuitos integrados, almacenamiento de información, pantalla de cristal líquido, memoria láser, dispositivos de control electrónico, etc. También se puede usar en recubrimiento de vidrio, materiales resistentes al desgaste, resistencia a la corrosión de alta temperatura, Productos decorativos de alta calidad y otras industrias. La unión se refiere a la unión de un objetivo a un objetivo posterior con soldadura. Leer Más »

La pureza del objetivo cerámico tiene una gran influencia en el desempeño de la película de pulverización. Cuanto más alta sea la pureza, mejor será la uniformidad de la película pulverización y la calidad de los productos por lotes. Además, para preparar un objetivo cerámico de alto rendimiento, debemos controlar estos factores, incluido principalmente el método de moldeo, el tamaño de la materia prima, el efecto de sinterización, hoy para analizar los principales factores que afectan al rendimiento del objetivo cerámico son aquellos. Leer Más »

El material objetivo es el material de hacer una película delgada, utilizando el material objetivo bombardeado por partículas cargadas de alta velocidad, a través de diferentes láser (haz de iones) y una interacción de material objetivo diferente para obtener diferentes sistemas de membrana, para lograr la función de conducción y bloqueo. . Por lo tanto, el objetivo también se llama \"Sputtering Target \". Su principio de funcionamiento es utilizar los iones generados por la fuente de iones para reunirse y acelerar al vacío. Leer Más »

El recubrimiento de pulverización de magnetrón es un nuevo método de recubrimiento de fase gaseosa física, que es usar el sistema de pistola de electrones para emitir electrones y enfocar el material recubierto, de modo que los átomos de pulverización sigan el principio de conversión de impulso para volar lejos del material con una alta cinética. Energía a la película de deposición de sustrato. Este material chapado se llama el objetivo de pulverización. Leer Más »

Metal objetivo níquel, ni, titanio, ti, zinc, zn, cromo, cr, magnesio, mg, niobio, nb, estaño, sn, aluminio, al, indio, en, hierro, fe, circonio, zral, titanio-aluminio, Tial, circonio, zr, aluminio-silicona, alsi, silicio, si, cobre, cu, tantalum, t, a, ge, objetivo de plata, objetivo de AG, objetivo de cobalto, objetivo de cobalaje, objetivo de oro, objetivo de AU, objetivo de gadolinio Leer Más »

En la actualidad, los materiales diana se preparan principalmente por la metalurgia de fundición y polvo. 1. Método de fundición: la materia prima de la aleación con una cierta relación de composición se derrite, y luego la solución de aleación se vierte en el molde para formar lingote, y finalmente el objetivo se realiza mediante procesamiento mecánico, y el método de fundición se funde y se derrite en aspiradora. Leer Más »

China ocupa el primer lugar en el mundo en la escala de desarrollo y utilización de la energía renovable. China ocupa el primer lugar en el desarrollo de energía renovable y la utilización en el mundo, brindando un fuerte apoyo para la transformación de energía verde y de bajo carbono, Zhang Jianhua, director de la Administración Nacional de Energía Leer Más »